MDL | MFCD00005144 |
---|---|
InChIKey | BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N |
Inchi | 1S/C9H20O5Si/c1-10-15(11-2,12-3)6-4-5-13-7-9-8-14-9/h9H,4-8H2,1-3H3 |
SMILES | [Si](C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C1([H])C([H])([H])O1)(OC([H])([H])[H])(OC([H])([H])[H])OC([H])([H])[H] |
BRN | 4308125 |
LogP | 0.67000 |
---|---|
PSA | 49.45000 |
折射率 | n20/D 1.429(lit.) |
水溶性 | Miscible with alcohols, ketones and aliphatic or aromatic hydrocarbons. Immiscible with water. |
沸点 | 120 °C/2 mmHg(lit.) |
熔点 | -70°C |
闪点 | 华氏:251.6 °F 摄氏:122 °C |
溶解度 | Miscible with alcohols, ketones and aliphatic or aromatic hydrocarbons. Immiscible with water. |
颜色与性状 | 无色液体 |
溶解性 | 溶于乙醇、丙酮、苯和汽油 |
敏感性 | Moisture Sensitive |
密度 | 1.07 g/mL at 25 °C(lit.) |
精确分子量 | 236.10800 |
---|---|
氢键供体数量 | 0 |
氢键受体数量 | 5 |
可旋转化学键数量 | 9 |
同位素质量 | 236.108 |
重原子数量 | 15 |
复杂度 | 166 |
同位素原子数量 | 0 |
确定原子立构中心数量 | 0 |
不确定原子立构中心数量 | 1 |
确定化学键立构中心数量 | 0 |
不确定化学键立构中心数量 | 0 |
共价键单元数量 | 1 |
疏水参数计算参考值(XlogP) | 无 |
互变异构体数量 | 无 |
表面电荷 | 0 |
拓扑分子极性表面积 | 49.4 |
EINECS | 219-784-2 |
---|
海关编码 | 29310095 |
---|---|
海关数据 |
中国海关编码:29310095 |
用途 | 1、硅烷偶联剂KH-560是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。2、硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力3、硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。... |
---|
PubChemId | 24895068 |
---|
Reaxys RN | 4308125 |
---|---|
Beilstein | 4308125 |