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焦磷酸铜 (II) 水合物 | 16570-28-8

焦磷酸铜 (II) 水合物
Copper pyrophosphate hydrate
16570-28-8
H2Cu2O8P2
319.051
如需查看该化合物的详细结构式,mol文件,smile,InChi 请点击:焦磷酸铜 (II) 水合物结构式
名称和标识符
MDL MFCD00150225
InChIKey PXZSJEBZWADSIY-UHFFFAOYSA-J
Inchi InChI=1S/Cu.2H4O7P2.H2O/c;2*1-8(2,3)7-9(4,5)6;/h;2*(H2,1,2,3)(H2,4,5,6);1H2/q+2;;;/p-8
SMILES [Cu+2].O=P([O-])([O-])OP(=O)([O-])[O-].O=P([O-])([O-])OP(=O)([O-])[O-].O
别名信息
- 中文别名 -
  • 焦磷酸铜
  • 焦磷酸铜,AR
  • 焦磷酸铜四水合物
  • 吡喃磷酸铜(II)水合物
  • 焦磷酸铜 (II) 水合物
  • 焦磷酸铜,Copper pyrophosphate hydrate,CP
  • 焦磷酸铜水合物
  • 焦磷酸铜(II)
  • 磷酸铜水合物
- 英文别名 -
  • Copper pyrophosphate hydrate
  • Copper pyrophosphate
  • Copper(II) pyrophosphate hydrate
  • copper,phosphonato phosphate,hydrate
  • Cupric pyrophosphate hydrate
  • Diphosphoric acid copper(2+) salt hydrate
物化性质
实验特性
LogP 0.87190
PSA 164.46000
水溶性 Insoluble in water.
沸点 No data available
熔点 No data available
蒸气压 No data available
闪点 No data available
溶解度 H2O: insoluble(lit.)
颜色与性状 块状粉末
溶解性 未确定
计算特性
精确分子量 317.78200
氢键供体数量 1
氢键受体数量 15
可旋转化学键数量 4
重原子数量 20
国际标准相关数据
EINECS 239-250-2
生产方法和用途
用途 用作电镀添加剂,配制磷酸盐颜料
相关文献
参考资料
Beilstein 239-250-2
化合物详情(旧版)

SMILES

O.[Cu+2].[Cu+2].O=P([O-])([O-])OP([O-])(=O)[O-]

产品用途
用作电镀添加剂,配制磷酸盐颜料
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