| MDL | MFCD00151536 |
|---|---|
| InChIKey | LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N |
| Inchi | 1S/OSi/c1-2 |
| SMILES | [Si]=O |
| LogP | -0.67010 |
|---|---|
| PSA | 0.00000 |
| Merck | 14,8496 |
| 折射率 | 1.9800 |
| 水溶性 | Insoluble in water. |
| 沸点 | 1880°C |
| 熔点 | 1870 °C |
| 蒸气压 | No data available |
| 闪点 | 1880°C |
| 颜色与性状 | 白色立方体或黄土色无定形粉末，在空气中热处理时，黄土色粉末变成白色粉末。 |
| 稳定性 | Stable. |
| 溶解性 | 不溶于水，溶于稀氢氟酸与硝酸的混酸中。 |
| 敏感性 | 对湿度敏感 |
| 密度 | 2.13 g/mL at 25 °C(lit.) |
| 精确分子量 | 43.97180 |
|---|---|
| 氢键供体数量 | 0 |
| 氢键受体数量 | 1 |
| 可旋转化学键数量 | 0 |
| 同位素质量 | 43.972 |
| 重原子数量 | 2 |
| 复杂度 | 2 |
| 同位素原子数量 | 0 |
| 确定原子立构中心数量 | 0 |
| 不确定原子立构中心数量 | 0 |
| 确定化学键立构中心数量 | 0 |
| 不确定化学键立构中心数量 | 0 |
| 共价键单元数量 | 1 |
| 疏水参数计算参考值（XlogP） | 无 |
| 互变异构体数量 | 无 |
| 表面电荷 | 0 |
| 拓扑分子极性表面积 | 17.1 |
| 符号： |
GHS07
|
|---|---|
| WGK Germany | 3 |
| 安全术语 | 26-36 |
| 安全说明 | S26-S36 |
| 风险术语 | R36/37/38 |
| 危险品标志 |
Xi
|
| 危险品运输编号 | NONH for all modes of transport |
| 危害声明 | H315,H319,H335 |
| 警示性声明 | P261,P305+P351+P338 |
| 储存条件 | 严禁潮湿和高温地点存放。 |
| 危险类别码 | 36/37/38 |
| 信号词 | Warning |
| TSCA | Yes |
| EINECS | 233-232-8 |
|---|
| 用途 | 一氧化硅微粉末因极富有活性，可作为精细陶瓷合成原料，如氮化硅、碳化硅精细陶瓷粉末原料。 |
|---|---|
| 生产方法 | 将SiO2含量为99.5%的二氧化硅粉末和煤沥青粉末混合，C/SiO2混合摩尔比为2.0，混合物经减压加热处理，其温度为1600℃，压力为1.013 kPa，经还原反应生成SiO蒸气，通入氩气，将SiO蒸气凝结输送，制成0.1 μm以下的一氧化硅粉末。SiO2+C→SiO+CO |
| PubChemId | 24855938 |
|---|
| Beilstein | 233-232-8 |
|---|
物理化学性质
密度 2.13
产品用途
用作光学玻璃和半导体材料的制备
制备
一氧化硅可由二氧化硅在高温下与单质硅作用后迅速冷却制得：SiO2 + Si → 2SiO
用途
固态一氧化硅可作绝缘材料。作为精细陶瓷原料具有重要价值。
储运特性
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