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次磷酸 | 6303-21-5

次磷酸
Phosphinic Acid
6303-21-5
HO2P
63.9805009365082
次磷酸MSDS
329752159
管制类
简介
次磷酸,分子式:H3PO2,无色油状液体或易潮解的结晶。密度1.439g/cm3。熔点26.5℃。易溶于热水、乙醇、乙醚。溶于冷水。加热到130℃时则分解成正磷酸和磷化氢(剧毒)。是强还原剂。由次磷酸钠通过离子交换树脂处理,进行吸附,解吸,过滤,蒸发浓缩制得。可用作杀菌剂,神经系统的强壮剂,金属表面的处理剂,以及制造催化剂和次磷酸盐等。
名称和标识符
MDL MFCD02183592
InChIKey GQZXNSPRSGFJLY-UHFFFAOYSA-N
Inchi 1S/HO2P/c1-3-2/h(H,1,2)
SMILES P(O)=O
别名信息
- 中文别名 -
  • 次磷酸
  • 卑磷酸
  • 次亚磷酸
  • 次膦酸
  • 次磷酸(50%溶液)
  • 次磷酸,50%
  • 次磷酸,50%
  • 次磷酸50%溶液
  • 次磷酸50%溶液
  • 次磷酸 危险品
  • 次磷酸 危险品
  • 次磷酸HPA
  • 次磷酸HPA
  • 次磷酸50%(危险品)
  • 次磷酸50%(危险品)
  • 次磷酸的作用
  • 次磷酸的作用
- 英文别名 -
  • HYPOPHOSPHORIC ACID
  • HYPOPHOSPHOROUS ACID
  • HYPOPHOSPHORUS ACID
  • PHOSPHINIC ACID
  • hypophosphorous
  • hypophosphorousacid(corrosiveliquid,acidic,inorganic,n.o.s.)
  • Hypophoaphoeous acid
  • Hypophosphorous acid solution
  • Hypophosphorousacidcolorlessliq
  • HYPOPHOSPOROUS ACID
  • phosphoric acid orthophosphoric acid
  • Phosphinic acid
  • Phosphinic Acid
  • HYPOPHOSPHOROUSACID,30%(W/V)SOLUTION
  • HYPOPHOSPHOROUSACID,30%(W/V)SOLUTION
  • HYPOPHOSPHOROUSACID,50%(W/V)SOLUTION
  • HYPOPHOSPHOROUSACID,50%(W/V)SOLUTION
  • Hypophosphorus acid: (Phosphinic acid)
  • Hypophosphorus acid: (Phosphinic acid)
  • Hypophosphorus acid, 50% w/w aq. soln.
  • Hypophosphorus acid, 50% w/w aq. soln.
  • Hypophosphorousacid,50%w/waq.soln.
  • Hypophosphorousacid,50%w/waq.soln.
  • HYPOPHOSPHOROUS ACID SOLUTION 50% AQUEOUS
  • HYPOPHOSPHOROUS ACID SOLUTION 50% AQUEOUS
物化性质
实验特性
LogP -0.50560
PSA 108.10000
Merck 13,4894
折射率 1.39 (20 C)
水溶性 溶解
沸点 108 °C (759.8513 mmHg)
熔点 -25 °C
蒸气压 <17 mmHg ( 20 °C)
闪点 °C
溶解度 极易溶于水、乙醇、乙醚
浓度 50 wt. % in H2O
颜色与性状 无色油状液体或潮解性结晶,商品为50%的水溶液。[1]
稳定性 Stable. Incompatible with strong bases. Reacts violently with oxidizing agents, strong bases, mercury (II) nitrate and mercury (II) oxide. Do not heat above 100 C.
溶解性 与水混溶。[7]
敏感性 对光敏感
酸度系数(pKa) pK1 1.1.
密度 1.206 g/mL at 25 °C
计算特性
精确分子量 129.95800
氢键供体数量 1
氢键受体数量 2
可旋转化学键数量 0
同位素质量 63.971
重原子数量 3
复杂度 10.3
同位素原子数量 0
确定原子立构中心数量 0
不确定原子立构中心数量 0
确定化学键立构中心数量 0
不确定化学键立构中心数量 0
共价键单元数量 1
疏水参数计算参考值(XlogP) -0.7
互变异构体数量 2
表面电荷 1
拓扑分子极性表面积 37.3
国际标准相关数据
EINECS 228-601-5
海关数据
海关编码 2811199090
海关数据

中国海关编码:

2811199090
相关文献
专业数据库参考
PubChemId 329752159
参考资料
Beilstein 228-601-5
化合物详情(旧版)

次磷酸物理化学性质

外观性质:无色油状液体或潮解性结晶,商品系 50%的水溶液。
溶解性:与水混溶。
熔点:-25 °C
沸点:108 °C (759.8513 mmHg)
密度:1.206 g/mL at 20 °C(lit.)
水溶解性:SOLUBLE
Merck13,4894

次磷酸应用领域

【用途一】是强还原剂,用于制取次磷酸钠、次磷酸钙等次磷酸盐
【用途二】用于电镀浴。制药。还原剂。通用试剂。
【用途三】(1) 作醇酸树脂抗氧化减色剂。 (2) 作还原剂用。 (3) 制次磷酸盐类,如次磷酸钠,次磷酸钙,次磷酸锰,次磷酸铁等。

次磷酸制备方法

离子交换树脂法 将约70g用水湿润的阳离子交换树脂装填到玻璃管中,用5 mol/L盐酸约流通15min,经充分水洗后,把纯度高的次磷酸钠水溶液(15 g/60 ml H2O)从中流过,树脂柱先用50 ml,然后再用25 rnl蒸馏水冲洗。将流出的酸和洗液合并,在水浴上蒸发浓缩。把浓缩的酸放在高真空、有P205的干燥器中脱水,冷却结晶,过滤,重结晶,制得次磷酸成品。
 

次磷酸常见问题列表

【毒性】不燃。但与H发孔剂接触会引起燃烧。遇氧化剂激烈反应而燃烧。受高热分解剧毒的磷化氢气体,甚至爆炸。有腐蚀性。次磷酸往往添加在清凉饮料中,因为不被吸收。所以危险性小,但特别浓的次磷酸会伤害胃肠。不慎溅入眼睛或皮肤接触要用大量水冲洗。生产操作人员要穿戴防护服等劳保用品。生产设备密闭,车间通风良好。
 

产品用途
是强还原剂,用于制次磷酸钠、次磷酸钙等次磷酸盐
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