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盐酸-d | 7698-05-7

盐酸-d
Deuterium Chloride 35% in D2O
7698-05-7
ClH
37.4671
如需查看该化合物的详细结构式,mol文件,smile,InChi 请点击:盐酸-d结构式
盐酸-dMSDS
522634
盐酸-d价格
名称和标识符
MDL MFCD00044642
InChIKey VEXZGXHMUGYJMC-DYCDLGHISA-N
Inchi 1S/ClH/h1H/i/hD
SMILES Cl[2H]
别名信息
- 中文别名 -
  • 盐酸-d
  • 氚化氯
  • 氘代盐酸
  • 氘代盐酸氘代内标
  • 氯化氘
  • 氯化氘(即氘代盐酸)
  • 盐酸-d1
- 英文别名 -
  • Deuterium chloride
  • Deuterium chloride solution
  • Hydrochloric acid D1
  • Hydrochloric acid-d
  • Deuterium chloride, 20 wt% in Deuterium oxide
  • chlorohydrogen
  • hydrochloric acid d
  • chloro(2H)
  • VEXZGXHMUGYJMC-DYCDLGHISA-N
  • Deuterium chloride, 99 atom % D
  • Deuterium chloride, 1 M in Deuterium oxide
  • Deuterium chloride, 0.1 M in Deuterium oxide
  • Deuterium chloride, 38 wt% in Deuterium oxide
  • Deuterium chloride solution, 35 wt. % in D2O, >=99 atom % D
  • Deuterium chloride solution, 1.0 M i
  • MFCD00044642
  • DTXSID301043478
  • 7698-05-7
  • DEUTERIUMCHLORIDE
  • (2H)chlorane
  • AKOS015904449
物化性质
实验特性
LogP 0.80200
PSA 0.00000
折射率 n20/D 1.355
水溶性 Fully miscible in water.
沸点 −85 °C(lit.)
熔点 −114 °C(lit.)
蒸气压 613 psi ( 21.1 °C)
闪点 −40 °F
颜色与性状 Liquid
溶解性 Fully miscible in water.
敏感性 Moisture Sensitive
密度 1.2
计算特性
精确分子量 36.98300
氢键供体数量 1
氢键受体数量 0
可旋转化学键数量 0
同位素质量 35.977
重原子数量 1
复杂度 0
同位素原子数量 0
确定原子立构中心数量 0
不确定原子立构中心数量 0
确定化学键立构中心数量 0
不确定化学键立构中心数量 0
共价键单元数量 1
疏水参数计算参考值(XlogP) 0.8
拓扑分子极性表面积 0
安全信息
海关数据
海关编码 28459000
生产方法和用途
用途 基本化工原料,用于石油、化工、冶金、印染、食品等工业部门。用于制造医药品的原料、染料中间体、无机盐化合物、增塑剂原料的制造。用于制造氯乙烯等合成树脂,制造氯乙烷、氯代甲烷、半导体的精制。用于制盐酸。用于制造各种氯化物、染料及医药中间体、氯丁橡胶等,还用于湿法冶金,金属表面处理、制糖和制革工艺等。用作分析试剂及腐蚀剂,也用于氯化物制取。用于制盐酸、氯化物,并用作有机化学的缩合剂等。主要用于食品、医药、精细化学品生产,也可用于化学试剂。作pH调节剂,可用于水解淀粉制糖浆,也可用于橘子罐头生产中的去络和脱囊,按生产需要适量使用。用于半导体制备工艺中的外延、热氧化、扩散、蚀刻、化学气相淀积(CVD)等工序,还可用于发光二极管、激光器和光导纤维的生产。是电子工业大规模集成电路所需的重要材料之一。是制造氯化铵、氯化钙、氯化锌、氯化亚铜、碱式氯化铝、三氯化铁液体等氯化物的原料。在染料及医药中间体的合成中.用于氨基重氮化、硝基转化为氨基、磺酸钠盐转化为磺酸等。也用于聚氯己烯、氯丁橡胶、氯乙烷的合成。还用于湿法冶金(如分解钨矿石生产钨酸等),金属表面处理(作为铜材酸洗除锈)。在印染工业中,用于织物漂白后酸洗、丝光处理后中和等。此外,也用于离子交换树脂的再生、制糖和制革工业。用作酸性清洗腐蚀剂,可与双氧水配合使用。以盐酸为主剂进行化学清洗具有作用力强、速度快、效果明显、使用方便、所需费用低等优点,适用于碳素钢、铜,但不能用于奥氏体不锈钢、钛等材质的化学清洗。主要用于电子工业,在集成电路生产中用于蚀刻、钝化、外延等工艺。还用于金属冶炼和光导通讯领域。用于制染料、香料、药物、各种氯化物及腐蚀抑制剂。
相关文献
专业数据库参考
PubChemId 522634
化合物详情(旧版)

SMILES

[2D]Cl

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